第272章 突如其来和意外人物(2 / 4)

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  旁边立夏一听,顿时心领神会:“我去协调各部门与外部技术支撑,完成全产业链所需全部技术储备的梳理工作,列出优先级再呈报。”
  温良轻轻颔首。
  随后,几人再次讨论了一些关键要素,小型会议这才结束。
  尽管温良知道从星辰系统内核自研成功,并迅速在推广中完善与壮大起,博浪就已经站到了国内外某方面既得利益体的对立面,就已经在挑战建立自己的规则;
  将来必然面临不同形式的打压;
  但他也不会直接丢掉理性。
  凡事都得分清楚轻重缓急。
  如果当时没有把小橙书运营出水平,温良不会提出自研手机系统与芯片计划,因为没有移动端业务来托底。
  而在系统和芯片研究没有进展之前,温良并未直接规划手机业务。
  有了确切的眉目之后,温良又用他自己的方式先解决了部分压力与前路障碍,这里主要是与老李头的那次交流。
  正式对外推出系统时,温良并未立马上线手机业务。
  经历了一个多月的风风雨雨,昨天才正式的公开的上线手机业务。
  可以说得上是步步为营让梦想照进现实。
  现在当然也是如此。
  所需技术储备可以先行,但需要考虑到实际承受力,与实际需求。
  比如温良很清楚消费者使用到搭载了euv光刻生产芯片的手机是2020年。
  没有因为euv更高端,就直接下注euv。
  因为现阶段下注duv更经济是显而易见的事情。
  这方面国内各单位有一定技术储备,博浪以需求主导的身份介入,总成产业链技术,研究成本不会太高。
  毕竟各个主要环节现在就有不同单位、公司在做。
  按照国内产业链现有技术储备,能用的问题早就解决了,现在是进行更先进制程的相关关键技术研究。
  从之前一次的梳理来看,博浪很快能从上游走到中游的芯片生产制造。
  因为arf浸没式duv光刻生产工艺的配套技术能覆盖从7nm~130nm这个范畴。
  国内产业链的技术水准大概90nm~180nm这个范畴,而通过光刻工艺配套技术迭代,能逐步演进到现在全球最先进的28nm,乃至更高精尖的工艺制程。
  事实上,正因为arf duv覆盖工艺制程从7nm到130nm,才会出现euv这个词常常听到,实际上却在2020年才到消费者手上的缘故。
  因为一般5nm芯片才用euv。
  …………
  …………
  临近下班点,陈嘉欣以一种‘不速之客’的姿态走进了温良的办公室。
  陈总近期很忙碌。 ↑返回顶部↑

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